(Neufahrn, 22. Oktober 2020) Innovative Wi-Fi-Chip-Lösungen vom Kommunikationsspezialisten aus München. FS.COM bringt eine neue Generation von Wi-Fi 6 Access Points (AP) auf den Markt, die mit Chip-Lösungen von Broadcom ausgestattet sind. Sie verbessern Leistung in drahtlosen Campus-Netzwerken von Unternehmen mit Übertragungsgeschwindigkeit von bis zu 6,817Gbps und Support für bis zu 1.536 Clients pro AP.
Als ein weltweit führender Anbieter von SoC-Lösungen kündigte Broadcom bereits im August 2017 die Einführung der branchenweit ersten vollständigen 802.11ax-Lösung an und brachte eine Reihe von Wi-Fi-6-Chips auf den Markt, die nun auch in Wi-Fi 6 APs von FS.COM eingesetzt werden. Durch die Implementierung von OFDMA, MU-MIMO, TWT und BSS Coloring bringen Wi-Fi-6-Chips im Vergleich zu vergangenen Wi-Fi-5-Lösungen Verbesserungen bei den Download- und Upload-Geschwindigkeiten, der Abdeckung sowie der Batterie-Lebensdauer.
Die neuen Wi-Fi 6 APs von FS.COM sind mit hochwertigen Broadcom BCM43694-, BCM47622-, BCM49408- und BCM43520-Chips ausgestattet, die eine optimale Leistung in drahtlosen Campus-Netzwerken garantieren. Die APs können gleichzeitig mit mehr Benutzern kommunizieren und höhere Geschwindigkeiten, größere Kapazität, niedrigere Latenzzeiten und einen geringeren Stromverbrauch erreichen.
„Da Wi-Fi 6 auf dem Vormarsch ist, erhalten entsprechende Chiplösungen immer mehr Aufmerksamkeit. Daran haben auch wir in den letzten Jahren gearbeitet. Unsere Wi-Fi 6 APs verwenden erstklassige Broadcom-Chips, die die steigenden Anforderungen in drahtlosen Campus-Netzwerken befriedigen können.“, erklärt George Yeung, R&D-Manager bei FS.COM.
FS.COM GmbH
Felix Plankermann
Am Gfild 7
85375 Neufahrn
E-Mail: felix.plankermann@fs.com
Tel.: +49 (0) 8165 9086 346
