Für 19-Zoll-HE oder Hutschiene: Netzwerkexperte ergänzt Verkabelungsplattform um platzsparende Lösung für die Industrie- und Gebäude-Automation
Dortmund, 24. Februar 2021. Die tde – trans data elektronik GmbH hat den beliebten Kleinrechner Raspberry Pi in ihre modulare Verkabelungsplattform tML integriert. Dafür hat der Netzwerkexperte ein aus Edelstahlblech gefertigtes stabiles Gehäuse designt, das den Abmessungen des tML-Standard-Gehäuses entspricht. Dank eines durchdachten Anschluss- und Kabeldesigns finden bis zu acht tML-Raspberry-Pi-Module auf einer 19-Zoll-Höheneinheit (HE) oder alternativ auch mittels eines tML-Hutschienenadapters auf der Hutschiene Platz. Netzwerktechniker können aufgrund des modularen Konzepts der tML-Systemplattform erstmals passive (TP- und LWL-Module) und aktive Netzwerkkomponenten (Raspberry-Pi-Module) kombinieren beziehungsweise gemischt einsetzen. Dadurch lassen sich Anwendungen in der Industrie- und Gebäude-Automation sehr platzsparend realisieren und die Packungseffizienz im Netzwerkverteiler deutlich steigern.
Die tde stellt erneut ihre Innovationskraft unter Beweis und bringt mit dem tML-Modul für den Kleincomputer Raspberry Pi eine innovative Lösung für die Industrie- und Gebäude-Automation auf den Markt: „Der Raspberry Pi ergänzt unsere tML-Systemplattform perfekt und eröffnet neue Anwendungsgebiete in den Bereichen Messen, Steuern, Regeln“, sagt André Engel, Geschäftsführer der tde. „Der Kleincomputer ist vielseitig einsetzbar und prädestiniert für Anwendungen im Umfeld automatisierter Prozesse in Industrie und Gebäuden. Da unsere tML-Systemplattform längst nicht mehr nur in Rechenzentren, sondern auch in unterschiedlichen industriellen und mobilen Applikationen zum Einsatz kommt, war die Integration des Raspberry Pi in das tML ein logischer Schritt.“
Saubere Kabelführung- und -abfangung – Optimale Belüftung
Die tde hat das tML-Raspberry-Pi-Modul nutzerfreundlich konzipiert: Netzwerktechniker können vom Patchbereich aus auf den Netzwerkanschluss und die USB-Anschlussports zugreifen. Der Stromanschluss, die Aux- und die beiden Micro-HDMI-Ports sind von der Seite aus zugänglich. Indem die tde die entsprechenden Anschlusskabel nach hinten aus dem Gehäuse führt, lassen sie sich rückseitig auf der integrierten Breakout-Kabelabfangung des tML-Modulträgers sauber führen und abfangen. „Diese Bauweise ermöglicht uns, bis zu acht tML-Raspberry-Pi-Module auf einer 19-Zoll-Höheneinheit der tML-Verkabelungsplattform unterzubringen – das ist in der Form einzigartig am Markt“, sagt Engel. Für die optimale Kühlung hat die tde ihr tML-Raspberry-Pi- Modul auch belüftet: Das Modul zieht vorne kühle Luft an und bläst warme Luft hinten raus. Unternehmen in der Industrie- und Gebäude-Automation profitieren von der modularen Bauweise der tML-Systemplattform, da sich auf einer Höheneinheit unterschiedliche Module und Anschlusskonzepte mischen und tML-LWL-, tML-TP- und tML-Raspberry-Pi-Module kombiniert einsetzen lassen.
Das Ergebnis sind eine höhere Packungseffizienz und Platzeinsparungen im Netzwerkverteiler. Zudem überzeugt das tML-Verkabelungssystem durch seine besonders montagefreundliche Bauweise: Techniker können einzelne Module über die ausziehbare Schublade und den rückseitigen Snap-in-Mechanismus des tML schnell und werkzeuglos bestücken und sparen so Installationszeiten. Da sich die Module auch jederzeit einfach und leicht tauschen lassen, ermöglicht das tML die einfache, zukunftsfähige und investitionssichere Migration zu hohen Übertragungsraten bis aktuell 400 G. Die tde hat ihr tML-System überdies mit einem durchgängigen Erdungskonzept versehen: Die Snap-in-Verriegelung dient zugleich als Erdungskontaktierung für die tML-Module, wobei vier Kontaktfedern die unterbrechungsfreie Erdung garantieren. Der Modulträger wird einmal zentral geerdet.
Das tML – tde Modular Link-System
Das patentierte modular aufgebaute Verkabelungssystem tML besteht aus den drei Kernkomponenten Modul, Trunkkabel und Modulträger. Die Systemkomponenten sind zu 100 Prozent in Deutschland gefertigt, vorkonfektioniert und getestet. Vor Ort – insbesondere in Rechenzentren, aber auch in industriellen Umgebungen – ermöglichen sie die Plug-und-play-Installation innerhalb kürzester Zeit. Herz des Systems sind die rückseitigen MPO-/MTP- und Telco-Steckverbinder, über die sich mindestens sechs beziehungsweise zwölf Ports auf einmal verbinden lassen. Je nach Modulbestückung sind derzeit Übertragungsraten von bis zu 400 G möglich. Die LWL- und TP-Module lassen sich zusammen in einem Modulträger mit sehr hoher Portdichte gemischt einsetzen.
Über die tde – trans data elektronik GmbH
Als international erfolgreiches Unternehmen ist die tde – trans data elektronik GmbH seit mehr als 25 Jahren auf die Entwicklung und Herstellung skalierbarer Verkabelungssysteme für größte Packungsdichten spezialisiert. Auch das Kernforschungszentrum CERN vertraut auf das Know-how des Technologieführers in der Mehrfasertechnik (MPO). Das Portfolio „Made in Germany“ umfasst komplette Systemlösungen mit Schwerpunkt Plug-and-play für High-Speed-Anwendungen im Bereich Datacom, Telecom, Industry, Medical und Defence. tde bietet mit einer eigenen Service-Abteilung Planungs- und Installationsleistungen aus einer Hand und unterstützt den „European Code of Conduct“ für Energieeffizienz in Rechenzentren. Mehr unter: www.tde.de sowie auf LinkedIn, Twitter und Xing.
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