Hohe Packungsdichte und Übertragungsraten von bis zu 400G
Dortmund, 28. Januar 2020. Die tde – trans data elektronik GmbH stellt ab sofort ihre innovativen Plug-and-play-Verkabelungssysteme im NTT Technology Experience Lab in Frankfurt am Main bereit. Dafür hat der Netzwerkexperte gemeinsam mit dem Komponentenpartner Senko eine strukturierte Verkabelung basierend auf seinen tML-24-, tML-32-Systemen sowie dem Patchkabelmanagement tPM im Zentralverteiler und in ausgewählten Hersteller-Schränken installiert. Das NTT Technology Experience Lab bietet Kunden und Partnern eine sichere Rechenzentrumsumgebung und die nötige Infrastruktur, um verfügbare Cloud-Architekturen flexibel, günstig und in Echtzeit testen und validieren zu können. Bestehende und potentielle Neukunden der tde können sich nach vorheriger Anmeldung vor Ort von den tde-Lösungen im Live-Betrieb überzeugen.
Cloud Computing stellt besondere Anforderungen an die Rechenzentrumsverkabelung. Angesichts riesiger Datenmengen müssen Netzwerkkomponenten die hohen Anforderungen an Hochverfügbarkeit und Ausfallsicherheit erfüllen.
Im Rahmen des NTT Technology Experience Lab in Frankfurt trägt die tde – trans data elektronik gemeinsam mit ihrem Kooperationspartner Senko ab sofort dazu bei, dass Unternehmen ihre Digitalisierungsvorhaben erfolgreich testen und effiziente Cloud-Strategien entwickeln sowie Anwendungsbeispiele (Use-Cases) validieren können. Dafür hat der Netzwerkexperte im Zentralverteiler und in ausgewählten Hersteller-Schränken eine strukturierte Verkabelung auf Basis seiner vorkonfektionierten Plug-and-play-Verkabelungssysteme tML-24 und tML-32 realisiert.
„Die schnelle, sichere und hochverfügbare Kommunikationsverkabelung ist nur mit der strukturierten Verkabelung möglich“, weiß Andre Engel, Geschäftsführer der tde und fährt fort: „Ihre Vorteile wie die sehr saubere Verlegung, das besonders einfache Handling, die hohe Packungsdichte sowie die zukunftsfähigen und investitionssicheren Migrationsoptionen bis aktuell 400G und mehr, die wir mit unseren vorgefertigten und modularen Verkabelungssystemen bieten, sind für Unternehmen, Kunden und Partner auf den ersten Blick sicht- und erlebbar. Dass wir unsere innovativen Lösungen im NTT Technology Experience Lab einbringen und präsentieren können, zeigt, dass wir als Technologieführer in der Mehrfasertechnologie erfolgreich im Markt wahrgenommen werden – eine tolle Bestätigung unseres Know-hows. Das Datacenter ist die perfekte Umgebung, um unser leistungsstarkes Portfolio für High-Speed-Anwendungen im Einsatz zu zeigen.“
tML24- und tML-32: Bis zu 3072 Fasern auf einer Höheneinheit mit tML32
Mit den tML tde Modul Link-Systemen lässt sich die Packungsdichte im NTT Technology Experience Lab deutlich erhöhen und das Kabelvolumen reduzieren: Beim patentierten modular aufgebauten tML-Verkabelungssystems tML-32 basiert die Rückraumverkabelung erstmals auf einem MPO 32-Faser-Stecker. Dadurch lassen sich Übertragungsraten von bis zu 400G bei gleichzeitiger enormer Packungsdichte realisieren. Auf der Vorderseite setzt die tde auf den CS-Steckverbinder von Senko: Die mit zwei Fasern erhältlichen Steckverbinder sind für Übertragungsraten von bis zu 400G in Rechenzentren optimiert. Sie punkten mit einem um bis zu 40 Prozent kleineren Formfaktor als vergleichbare LC-Duplex-Steckverbinder.
Beim tML-24 basiert die komplette Rückraumverkabelung auf dem 24-Faser-MPO-Stecker. Da dieser im Gegensatz zum baugleichen 12-Faser-MPO-Stecker mit zwei Reihen zu jeweils zwölf Fasern die doppelte Faserzahl bietet, schafft er eine kompaktere Performance auf kleinstem Raum und ermöglicht mit entsprechenden Modulen Übertragungsraten von derzeit 10G bis 400G. Da sich 96 MPO Ports auf einer Höheneinheit realisieren lassen, sind bei voller Bestückung des tML 24-Systems bis zu 2304 Fasern auf einer Höheneinheit möglich, ohne Probleme mit Dämpfungsbudgets.
tPM-Patchkabelmanagement: Mehr Ordnung und Green IT im Rechenzentrum
Für die geordnete und flexible Führung der LWL- und TP-Patchkabel im Netzwerkverteiler hat die tde das patentierte tPM-Patchkabelmanagement-System verbaut: Das dreiteilige System besteht aus einer 19 Zoll-Trägerplatte auf einer Höheneinheit, Kabelführungshalter sowie Schaumstoffeinlagen. Dies schützt die Patchkabel dank integrierter Zugentlastung vor mechanischer Beanspruchung. In Verbindung mit den tML-24 und -tML-32-Systemen schafft das tPM sauber strukturierte und energieeffiziente Verkabelungen mit hohen Packungsdichten auf kompaktem Raum. Neu- und Umverkabelungen lassen sich leichter vornehmen und defekte oder nicht benötigte Patchkabel einfacher austauschen. Das verbesserte Kabelmanagement trägt zu einer effizienteren Lüftung des Serverschrankes und damit zu mehr Green IT im Rechenzentrum bei.
Besucher willkommen
Das NTT Technology Experience Lab steht bestehenden und künftigen Kunden der tde nach vorheriger Anmeldung offen. Bei Interesse können sie sich direkt mit der tde unter www.tde.de oder mit Rainer Behr, Sales Consultant bei der tde in Verbindung setzen.
Das tML – tde Modular Link-System
Das patentierte modular aufgebaute Verkabelungssystem tML besteht aus den drei Kernkomponenten Modul, Trunkkabel und Modulträger. Die Systemkomponenten sind zu 100 Prozent in Deutschland gefertigt, vorkonfektioniert und getestet. Vor Ort – insbesondere in Rechenzentren, aber auch in industriellen Umgebungen – ermöglichen sie die Plug-und-play-Installation innerhalb kürzester Zeit. Herz des Systems sind die rückseitigen MPO/MTP- und Telco-Steckverbinder, über die sich mindestens sechs beziehungsweise zwölf Ports auf einmal verbinden lassen. Je nach Modulbestückung sind derzeit Übertragungsraten von bis zu 400G möglich. Die LWL- und TP-Module lassen sich zusammen in einem Modulträger mit sehr hoher Portdichte gemischt einsetzen.
Über die tde – trans data elektronik GmbH
Als international erfolgreiches Unternehmen ist die tde – trans data elektronik GmbH seit mehr als 25 Jahren auf die Entwicklung und Herstellung skalierbarer Verkabelungssysteme für größte Packungsdichten spezialisiert. Auch das Kernforschungszentrum CERN vertraut auf das Know-how des Technologieführers in der Mehrfasertechnik (MPO). Das Portfolio „Made in Germany“ umfasst komplette Systemlösungen mit Schwerpunkt Plug&Play für High-Speed-Anwendungen im Bereich Datacom, Telecom, Industry, Medical und Defence. tde bietet mit einer eigenen Service-Abteilung Planungs- und Installationsleistungen aus einer Hand und unterstützt den „European Code of Conduct“ für Energieeffizienz in Rechenzentren. Mehr unter: www.tde.de
Über Senko
SENKO Advanced Components entwickelt, produziert und vertreibt ein umfassendes Portfolio von mehreren hundert Glasfaserprodukten. Der weltweit führende Anbieter von Verbindungstechnik bietet Lösungen für das gesamte Spektrum an Glasfaseranwendungen. Diese reichen von FFTx-, Telekommunikations- und Datacom-Lösungen bis hin zu Anwendungen im Rundfunk- und Medizin-Umfeld. SENKOs Anspruch ist es, seinen Kunden optische Verbindungstechnik in höchster Qualität zur Verfügung zu stellen.
Der Global Data Centers Geschäftsbereich von NTT
Global Data Centers, vormals e-shelter, ist ein Geschäftsbereich der NTT Ltd. Unsere gemeinsame globale Plattform ist mit über 150 Rechenzentren in mehr als 20 Ländern und Regionen wie Nordamerika, Europa, Afrika und APAC eine der größten der Welt.
Als Carrier- und Partner-neutraler Betreiber bieten wir Zugang zu einer Vielzahl an Cloud Providern, Internet Exchanges und Telekommunikationsnetzanbietern. Unsere Kunden profitieren von einer auf sie zugeschnittenen Infrastruktur und profitieren von einheitlichen Vorgehensweisen bei der Planung und dem Betrieb in all unseren hochverfügbaren, skalierbaren und kundenspezifisch konfigurierbaren Rechenzentren.
Gemeinsam ermöglichen wir eine vernetzte Zukunft. Besuchen Sie uns auf unserer neuen Website https://hello.global.ntt
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