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Erfolgreicher Tape-Out MIPI A-PHY-konformer Chipsätze: OnPrNews.com

Evaluierungsmodule der VA70XX-Chipsatzfamilie werden ab Oktober 2021 verfügbar sein

Valens, Marktführer im Bereich Hochgeschwindigkeitskonnektivität, gibt heute den erfolgreichen Tape-Out seiner VA70XX-Chipsatzfamilie bekannt. Dabei handelt es sich um den weltweit ersten Tape-Out nach MIPI A-PHY-Spezifikation für Hochgeschwindigkeitsvideoverbindungen mit hoher Reichweite für den Automotive-Einsatz. Führende Fahrzeughersteller und Tier-1-Zulieferer haben die MIPI A-PHY-Konnektivität bereits in ihre Roadmaps aufgenommen und werden nun zügig mit der Evaluation der Muster beginnen. Auch führende System-on-a-Chip (SoC)-Hersteller und Anbieter für Kamerasensoren haben bereits erklärt, VA70XX und MIPI A-PHY in ihre zukünftigen Produkte zu integrieren.

„Valens bietet modernste Technologie, die dem Automobilmarkt noch nie dagewesene Übertragungsgeschwindigkeiten ermöglicht“, sagt Valens-CEO Gideon Ben-Zvi. „Unsere Chipsätze legen den Grundstein für die nächste Entwicklungsstufe von fortschrittlichen Assistenzsystemen (ADAS), die über Level 2+ hinausgehen. Das ist ein Meilenstein nicht nur für unser Unternehmen, sondern für die gesamte Automobilbranche.“

Mit der wachsenden Anzahl von Sensoren, die in Autos integriert werden, steigt der Bedarf an Hochgeschwindigkeitsvideoverbindungen, die unempfindlich gegen elektromagnetische Störungen, Datenverluste und Latenzen sind. Die VA70XX-Chipsätze bieten robuste Konnektivität mit einer beispiellosen Packet-Error-Rate von 10-19, was einem Paketfehler pro 10.000 Autoleben entspricht.

Die VA70XX-Chipsatzfamilie umfasst den VA7031-Serializer und die VA7044- und VA7042-Deserializer, die mit Übertragungsgeschwindigkeiten von bis zu 8 Gbps arbeiten. Die Chipsätze unterstützen die Anbindung mehrerer CSI-2-basierter Kameras, Radare, Lidar-Systemen und anderer Sensoren über eine Entfernung von bis zu 15 Metern mit vier Inline-Konnektoren.

Die Integration der VA70XX-Chipsätze reduziert die Gesamtsystemkosten durch die Implementierung eines Industriestandards für Konnektivität, niedrigere Kabelbaumkosten durch eine einfachere Steckverbinder- und Verdrahtungsinfrastruktur sowie die Verkürzung der Designzyklen durch die automatische Abstimmung des SerDes auf das jeweilige Kabel.

„Es gibt eine enorme Nachfrage nach MIPI A-PHY-kompatiblen Chipsätzen“, sagt Gideon Kedem, SVP und Head of Automotive bei Valens. „Hinter A-PHY stehen führende Industrieunternehmen und zusätzlich Standardisierungsorganisationen wie das IEEE (Institute of Electrical and Electronics Engineers). Die Technologie wird daher bald zum De-facto-Standard für die Sensoranbindung in Fahrzeugen. Mit der Einführung der VA70XX, den ersten A-PHY-konformen Chipsätzen, ist Valens Vorreiter auf diesem Markt.“

VA70XX Engineering Samples werden ab Oktober 2021 verfügbar sein – die Massenproduktion ist für 2022 geplant.

Valens Automotive, ein Geschäftsbereich von Valens, wurde 2015 mit dem Ziel gegründet, der Automobilbranche die weltweit fortschrittlichste Audio-/Video-Chipsatz-Technologie bereitzustellen. Die Transceiver-Technologie von Valens Automotive adressiert die Herausforderungen des vernetzten und autonomen Fahrens durch sehr hohe Datenraten und Zuverlässigkeit. Die patentierte HDBaseT-Technologie von Valens wird von den weltweit größten Herstellern von Audio- / Videokomponenten verwendet und ermöglicht höchstqualitative Konnektivität ohne Einschränkungen durch bestehende Verkabelungsinfrastruktur. Valens ist ein privates Unternehmen mit Hauptsitz in Israel. Weitere Informationen erhalten Sie unter https://www.valens.com/automotive-solutions oder folgen Sie @ValensAuto.

Firmenkontakt
Valens Semiconductor Ltd.
Dana Zelitzki
Hanagar Street 8
4501309 Hod Hasharon
+972 52 4007283
dana.zelitzki@valens.com
https://www.valens.com

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Patrick Wandschneider
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80336 München
+49 (0)89 74 72 62 41
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