Als Partner von NXP freut sich TQ, zwei Embedded-Module auf Basis des i.MX 91 sowie ein passendes Evaluation Board vorzustellen
Seefeld, 29. Juni 2023: Der...
WINDOWMENT® von Beck+Heun
Im Rahmen der Weltleitmesse BAU 2023 präsentierte Beck+Heun eine Weiterentwicklung des Fenster-Komplettsystems WINDOWMENT®. So steht in der aktuellen Version ein neues Abdichtungspaket...
Auf Basis neuester Intel Core Mobile Prozessoren der 12. und 13. Generation (Codename Alder Lake-P / Raptor Lake-P) verfolgt TQ den kontinuierlichen Ausbau seines...
Als Partner von NXP freut sich die TQ-Group, zwei neue Embedded Module auf Basis des i.MX93 sowie einen Single-Board-Computer (SBC) und ein Evaluations-Board vorzustellen
Seefeld,...
Seefeld / 10.08.2021: TQ kündigt das TQMaX4XxL an, ein LGA (Land Grid Array)-Modul, das ein Kombinationsdesign basierend auf dem Sitara AM243x-Mikrocontroller und dem AM64xx-Prozessor...
TQMx110EB: Mit 11. Generation Intel Core und Intel Xeon Prozessoren (H-Serie) - für den harten, industriellen Einsatz
Seefeld, 3. August 2021: TQ, einer der führenden...
Dank seiner Crossover-CPU bietet das TQMa117xL die optimale Grundlage für die Realisierung von kostengünstigen und energieeffizienten Steuerungen
Seefeld, 29. Juni 2021: Der Technologiedienstleister TQ, einer...
Das optimale Gesamtpaket zur Realisierung von Human Machine Interfaces (HMI)
Seefeld, 15.06.2021: Das TQMaRZG2x auf Basis eines RZ/G2 Prozessors markiert den ersten Meilenstein in der...
TQ entwickelt neues Sitara-Prozessor-Modul für Applikationen mit Echtzeitanforderung
Seefeld, 10.06.2021: Der Technologiedienstleister TQ, einer der führenden Embedded-Spezialisten, hat heute den Entwicklungsstart für ein Sitara-Prozessor-Modul auf...
Apacer, der führende Anbieter von Speicherlösungen für die Industrie, wird erneut an der Embedded World teilnehmen, die in diesem Jahr vom 1. bis zum...
Das Gefälle zwischen Stadt und Land: ländliche Regionen werden in der Bildung abgehängt. Vor allem in den ländlichen Regionen der Entwicklungsländer gibt es das...
